【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  集微网消息，电源管理芯片是电子设备不可或缺的一部分，其应用领域十分广泛。受益于5G手机、汽车智能化、可穿戴设备等下游市场需求的爆发，电源管理芯片市场规模不断攀升。综合多家研究公司数据显示，2020年全球电源管理芯片市场规模达到328.8亿美元，预计2026年将达到565亿美元。

  同时，伴随着中美贸易摩擦、疫情冲击等事件，电源管理芯片国产替代化趋势势不可挡，涌现出了众多有担当、有实力的国产电源管理芯片厂商，微源半导体正是其中一员。

  微源半导体成立于2010年，是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域，为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。

  目前微源半导体有屏幕显示电源、电池管理、电源转换、保护、音频功放、信号链、功率器件及SoC八大产品线，包括显示屏专用PMIC芯片、P-Gamma、电平转换、背光驱动、充电管理、电池保护、过压保护、过流保护，升压芯片，降压芯片、线性稳压器LDO、栅极驱动、半桥全桥、运放、快充协议、音频功放等16大类产品，拥有产品规格1200余种，产品广泛应用于消费类电子、通讯类产品、电脑周边产品、穿戴式产品以及物联网等领域。

  微源半导体以为客户创造价值为己任，着眼于产品创新与技术突破，自成立以来，始终坚持产品质量第一，凭借突出的产品性能、敏锐的市场洞察力，获得了业界的广泛认可，客户涵盖了亚马逊、华为、三星、小米、京东方、惠科、哈曼、TCL，SONY等品牌，市场营收表现也屡创佳绩。

  业务收入的攀升与微源半导体的研发投入和团队实力密不可分。当然，研发投入和团队实力更是创新创造的关键密钥所在。

  微源半导体构建了完整的研发体系，包括新产品定义、设计执行、产品验证、生产测试、可靠性测试等。研发团队拥有国际知名半导体企业研发设计经验，具有丰富的新产品设计开发及量产经验。同时，微源半导体在研发投入方面也砸下重金，除深圳研发总部之外，还分别在成都、上海等地设立研发中心。

  虽然我国电源管理芯片市场规模愈发庞大，但仍由国外企业占据绝大多份额，这也对国内电源管理芯片厂商提出了不小的挑战。挑战与机遇总是相伴相生，虽然当前国产电源管理芯片厂商暂处于不利地位，但这也造就了国内企业在持续创新的道路上大步迈进，不少企业都有了不小的突破性进展。

  微源半导体表示，在成熟的应用市场，部分国内厂商在电源管理方面已做的十分不错，特别是在一些细分市场，国内厂商会根据市场、客户的需求进行产品优化，在技术上已与欧美厂商相当，乃至优于国外企业。

  微源半导体已经在显示屏、手机通讯、可穿戴、物联网等多个领域取得突破，其电源管理芯片产品在效率、功耗、集成度等性能指标上，已经可比肩国外同类芯片水准。

  微源半导体在模拟芯片领域耕耘十余年，除了获得头部客户的青睐，也赢得了国内重磅资本的投注。去年，京东方、深创投、顺为(小米)、华勤、中芯聚源等机构完成了对微源半导体的战略融资。

  此外，微源半导体已开启了上市征程。今年5月，海通证券发布关于微源半导体首次公开发行并上市辅导备案信息公示。据披露，微源半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受海通证券股份有限公司的辅导，并于2021年5月13日在深圳证监局进行了辅导备案。

  当前，微源半导体仍在不断延展其产品线，同时也在持续拓展工业控制、电动汽车、电动工具等市场。微源半导体将秉持“以产品创新驱动市场前进，以市场要求驱动产品创新”的理念，以差异化产品引领声光电领域为合作伙伴创造价值，不断提升产品性能，提高稳定度，持续优化成本，以更加本地化的技术服务和更短的交货周期服务于全球客户。

  2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

  独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，尽快成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

  1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司

  1.评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”

  集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”：从学术角度分析自动泊车技术》报告

  东方晶源：持续加强知识产权体系建设，积极践行集成电路制造良率管理技术新路线全自动减薄机已进入量产阶段